華為“韜定律”,全網(wǎng)刷屏!新機(jī)遇來(lái)了→

?智能總結(jié)華為發(fā)布“韜定律”,為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提供新路徑。該定律強(qiáng)調(diào)在器件、電路、芯片、系統(tǒng)四個(gè)層級(jí),通過(guò)晶圓廠(chǎng)與設(shè)計(jì)企業(yè)協(xié)同,打造系統(tǒng)性的晶圓級(jí)制造新技術(shù),實(shí)現(xiàn)原子級(jí)制造水平。在系統(tǒng)層級(jí),致力于構(gòu)建異構(gòu)算力系統(tǒng),建立開(kāi)放可組合的協(xié)議底座,涵蓋通信協(xié)議、內(nèi)存及互聯(lián)拓展協(xié)議。分析師指出,“韜定律”意味著未來(lái)算力提升將更依賴(lài)芯片、板級(jí)、機(jī)柜及集群間的高速連接,從而提振產(chǎn)業(yè)鏈信心。它有望增強(qiáng)大陸晶圓代工的全球競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)先進(jìn)封裝與混合鍵合等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。即使單芯片制程受限,也可通過(guò)超節(jié)點(diǎn)、光互聯(lián)、系統(tǒng)優(yōu)化及堆疊技術(shù),整合多
關(guān)聯(lián)問(wèn)題: 韜定律如何影響芯片設(shè)計(jì)?先進(jìn)封裝技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)?算力提升依賴(lài)哪些因素?
5月25日,在上海國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上,華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)布“韜定律”,引發(fā)業(yè)內(nèi)和市場(chǎng)極大關(guān)注。(新聞鏈接:華為半導(dǎo)體領(lǐng)域重大突破發(fā)布!“具有里程碑意義”→)
華為發(fā)布的“韜定律”,未來(lái)會(huì)給國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)怎樣的影響?
來(lái)自券商研究所的分析人員介紹,這些年隨著芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,傳統(tǒng)晶圓制造在二維層面追求更高精度的先進(jìn)制程時(shí),越來(lái)越逼近極限,技術(shù)突破的難度變大,相繼出現(xiàn)了各類(lèi)先進(jìn)封裝新技術(shù)。而華為“韜定律”的提出,則從更多層面為產(chǎn)業(yè)提供了新路徑。

方正證券研究所副所長(zhǎng)李魯靖:器件、電路、芯片、系統(tǒng)四個(gè)層級(jí),晶圓廠(chǎng)和設(shè)計(jì)企業(yè)去打造一套系統(tǒng)性的晶圓級(jí)的制造新技術(shù),要達(dá)到原子級(jí)制造以上的這個(gè)水平。系統(tǒng)層級(jí),其實(shí)就是去打造一套異構(gòu)的算力系統(tǒng),不管是從通信協(xié)議,還是內(nèi)存,還是如何互聯(lián)的這種拓展協(xié)議,都要建立一套開(kāi)放的可組合的協(xié)議底座。

分析師認(rèn)為,“韜定律”的提出,意味著未來(lái)算力提升更多要靠“芯片之間、板級(jí)之間、機(jī)柜之間、集群之間連接更快”,這給產(chǎn)業(yè)鏈上多個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)信心提振。

東方證券科技組負(fù)責(zé)人舒迪:提升了大陸晶圓代工的全球競(jìng)爭(zhēng)力,先進(jìn)封裝與混合鍵合作為大陸的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),必將迎來(lái)蓬勃發(fā)展,即使單芯片制程受限,也可以通過(guò)超節(jié)點(diǎn)、光互聯(lián)、系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化、堆疊,把多顆芯片組織成更有效的、更強(qiáng)的算力。

業(yè)內(nèi)人士分析,“韜定律”現(xiàn)階段最大突破主要體現(xiàn)在電路層的設(shè)計(jì)。如果相應(yīng)芯片在今年下半年順利量產(chǎn),晶圓代工環(huán)節(jié)有望迎來(lái)利好。未來(lái),在軟件層面的EDA設(shè)計(jì)工具,以及上游的設(shè)備、材料,都需要同步跟上。
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