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CPU芯片正重回AI舞臺(tái)中央。

近日英特爾、AMD和Arm陸續(xù)發(fā)布財(cái)報(bào)，傳遞出一個(gè)信號(hào)：不僅數(shù)據(jù)中心正成為這些公司的關(guān)鍵業(yè)績(jī)支撐，在Agent（智能體）浪潮下，市場(chǎng)對(duì)CPU芯片的需求也在倍增。

過(guò)往市場(chǎng)認(rèn)為只有GPU和ASIC這類加速芯片顯著受益于AI時(shí)代的邏輯，已經(jīng)在偏轉(zhuǎn)。

不止于此，需求緊俏行情下，CPU芯片也在持續(xù)漲價(jià)。一名行業(yè)資深從業(yè)者對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者強(qiáng)調(diào)，“現(xiàn)在CPU面臨的情況是，供應(yīng)很緊張，即便已經(jīng)漲價(jià)了你還可能拿不到貨。CPU在整個(gè)生態(tài)中是無(wú)法被去掉的。”

供不應(yīng)求行情下，CPU芯片市場(chǎng)正迎來(lái)一輪高漲行情。

受此影響，二級(jí)市場(chǎng)上，美股三大CPU芯片巨頭近期股價(jià)大漲，英特爾今年以來(lái)的漲幅接近200%，最新市值報(bào)5506億美元。AMD、Arm年內(nèi)漲超90%。

CPU芯片巨頭營(yíng)收大漲

對(duì)于CPU芯片公司來(lái)說(shuō)，收入結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向以數(shù)據(jù)中心為增長(zhǎng)重頭已經(jīng)成為趨勢(shì)。

AMD發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2026財(cái)年第一財(cái)季公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入102.53億美元，同比增長(zhǎng)38%，環(huán)比增速持平；毛利率53%，凈利潤(rùn)14億美元。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)58億美元，同比增長(zhǎng)57%，這主要得益于市場(chǎng)對(duì)AMD EPYC系列處理器的強(qiáng)勁需求，以及AMD Instinct系列GPU出貨量持續(xù)攀升。

AMD收入構(gòu)成，圖源：AMD財(cái)報(bào)

AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐在業(yè)績(jī)會(huì)上談到，“數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已成為公司營(yíng)收和盈利增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。推理AI與Agentic AI（AI智能體/代理AI）帶動(dòng)高性能CPU及加速器市場(chǎng)需求持續(xù)走高。隨著公司擴(kuò)大產(chǎn)能供給以匹配市場(chǎng)需求，服務(wù)器業(yè)務(wù)增長(zhǎng)有望顯著提速?！?/span>

英特爾在第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收136億美元，同比增長(zhǎng)7%。期內(nèi)數(shù)據(jù)中心和AI（DCAI）業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入51億美元，同比增長(zhǎng)22%；客戶增長(zhǎng)（CCG）業(yè)務(wù)部門(mén)實(shí)現(xiàn)收入77億美元，同比增長(zhǎng)1%。顯示出數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增速對(duì)公司整體業(yè)績(jī)的拉動(dòng)。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，“人工智能的發(fā)展路徑從基礎(chǔ)大模型逐步邁向推理應(yīng)用，再到智能體階段。這一產(chǎn)業(yè)變革大幅提升了市場(chǎng)對(duì)英特爾中央處理器（CPU）、晶圓及先進(jìn)封裝產(chǎn)品的需求?！?/span>

Arm最新一個(gè)財(cái)季（2026財(cái)年第四財(cái)季）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.9億美元，創(chuàng)下歷史新高。公司收入由兩大部分構(gòu)成：授權(quán)（licensing）業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)29%，至8.19億美元；版稅（Royalty）業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%，至6.71億美元，增長(zhǎng)來(lái)自智能手機(jī)、邊緣AI、物理AI和云端AI業(yè)務(wù)，其中數(shù)據(jù)中心版稅收入同比增長(zhǎng)超過(guò)一倍。

高速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心CPU芯片業(yè)績(jī)背后，本質(zhì)上是源于AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展到Agentic時(shí)期，對(duì)于計(jì)算的鏈路提出新技術(shù)要求。

Arm首席執(zhí)行官Rene Haas在業(yè)績(jī)會(huì)期間進(jìn)行了詳細(xì)闡釋，他指出，Agentic AI正在重塑數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。隨著AI推理工作負(fù)載從基于人類的查詢轉(zhuǎn)向連續(xù)的、代理驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載，CPU在管理代理型AI所需的編排、數(shù)據(jù)移動(dòng)、內(nèi)存、安全和工作負(fù)載協(xié)調(diào)方面變得至關(guān)重要。隨著Agentic AI擴(kuò)展，預(yù)計(jì)每吉瓦數(shù)據(jù)中心所需的CPU容量將是當(dāng)前的4倍多，到2030年將創(chuàng)造超過(guò)1000億美元的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

CPU芯片需求到智能體時(shí)代需求倍增，圖源：Arm業(yè)績(jī)會(huì)

瑞銀證券分析，Agentic AI（智能體）正在拉高服務(wù)器CPU配置占比。雖然業(yè)內(nèi)對(duì)GPU和CPU在服務(wù)器中的具體比重判斷有所差異，但整體認(rèn)為，從2025年業(yè)界主流部署的傳統(tǒng)AI訓(xùn)練，轉(zhuǎn)向2026/2027年快速普及的智能體推理場(chǎng)景，CPU掛載（attach）需求將提升至原來(lái)的3~8倍。

陳立武對(duì)此則分析道，AI從訓(xùn)練階段轉(zhuǎn)向推理階段后，CPU芯片在業(yè)務(wù)編排、控制平面及數(shù)據(jù)管理層面的效率優(yōu)勢(shì)凸顯，服務(wù)器CPU與GPU的配比從1:8向1:4轉(zhuǎn)變，未來(lái)有望趨近均衡，帶動(dòng)服務(wù)器CPU需求大幅增長(zhǎng)。

這直接讓Arm新發(fā)布CPU芯片也受到熱捧。

Rene Haas提到，截至目前，客戶對(duì)Arm AGI CPU芯片的需求，在2027財(cái)年和2028財(cái)年（公歷年約指2026年和2027年）已經(jīng)超過(guò)20億美元，相比3月末發(fā)布時(shí)所述金額已經(jīng)翻倍。我們正朝著此前公布的150億美元預(yù)期目標(biāo)穩(wěn)步前進(jìn)，預(yù)估數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)很快將成為Arm最大的業(yè)務(wù)。

AMD和英特爾或?qū)?duì)全系CPU芯片進(jìn)行漲價(jià)

在CPU芯片市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)背景下，供給卻開(kāi)始顯得捉襟見(jiàn)肘起來(lái)。近期CPU芯片已經(jīng)開(kāi)始漲價(jià)。

國(guó)金證券指出，需求爆發(fā)下，多家x86廠商的服務(wù)器CPU庫(kù)存售罄、價(jià)格上漲、平均交貨周期大幅延長(zhǎng)。據(jù)稱，AMD和英特爾將對(duì)全系CPU芯片漲價(jià)10%~15%。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)pcpartpicker統(tǒng)計(jì)，英特爾LGA1700產(chǎn)品的價(jià)格由2025年10月的130美元漲到2026年1月的160美元，漲幅達(dá)23%。

除了智能體時(shí)代的發(fā)展需求外，一名行業(yè)從業(yè)者對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，當(dāng)前CPU芯片緊俏的背后，有兩個(gè)核心邏輯：其一是，在全球積極建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施的背景下，當(dāng)前2nm-3nm高工藝制程的晶圓代工產(chǎn)能緊張，因此企業(yè)傾向于重點(diǎn)投向GPU芯片，對(duì)CPU芯片產(chǎn)能有所擠占；其二則是GPU再重要，CPU也是智算服務(wù)器和通算服務(wù)器中均必不可少的部分，這意味著CPU依然有穩(wěn)定持續(xù)上行的需求空間。

緊俏的需求下，CPU芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。近日半導(dǎo)體IP巨頭Arm宣布首次將產(chǎn)品矩陣延伸至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，就是一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

Arm的目標(biāo)很明確：與x86陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)，與英特爾和AMD共同爭(zhēng)奪CPU芯片市場(chǎng)。

雖然很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，Arm的發(fā)展優(yōu)勢(shì)都在于手機(jī)側(cè)，但隨著蘋(píng)果持續(xù)推進(jìn)自研手機(jī)和電腦芯片，并拋棄x86架構(gòu)轉(zhuǎn)向Arm架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，帶動(dòng)了Arm生態(tài)的快速擴(kuò)展。此外，以亞馬遜云、谷歌云為代表的大型云服務(wù)廠商近些年來(lái)在積極推進(jìn)自研加速芯片，同樣選擇采用Arm架構(gòu)，進(jìn)一步豐富了Arm在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的生態(tài)積累。

對(duì)于當(dāng)前的CPU芯片市場(chǎng)兩大陣營(yíng)之爭(zhēng)，瑞銀證券分析認(rèn)為，x86架構(gòu)歷來(lái)具備多線程能力與更多核心數(shù)量，且AMD近期的產(chǎn)品路線圖領(lǐng)先英特爾；兩者均依托擁有成熟軟件工具鏈的指令集，可高效調(diào)度多線程任務(wù)。

Arm架構(gòu)憑借更低延遲、更節(jié)省內(nèi)存以及更優(yōu)能效表現(xiàn)獲得認(rèn)可；但在Arm設(shè)備上擴(kuò)充核心數(shù)量并非易事，核心數(shù)量越高，核心間干擾問(wèn)題越突出，同時(shí)也帶來(lái)諸多軟件適配難題，相關(guān)壓力主要由Arm與云服務(wù)商（CSP）共同承擔(dān)。究其根源，Arm架構(gòu)最初為單線程CPU設(shè)計(jì)，在近期才為部分產(chǎn)品研發(fā)同步多線程（SMT）能力。

不過(guò)該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在服務(wù)器CPU市場(chǎng)，Arm有望成為最大受益者。

對(duì)于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，蘇姿豐回應(yīng)道，公司較早識(shí)別AI對(duì)CPU需求的拉動(dòng)作用，并與客戶協(xié)同優(yōu)化CPU路線圖。在她看來(lái)，AMD由于具備相對(duì)完整的CPU產(chǎn)品組合，針對(duì)不同的通用計(jì)算和Agentic AI任務(wù)具備差異化優(yōu)化方案，因此更具備全場(chǎng)景競(jìng)爭(zhēng)力。

陳立武也指出，當(dāng)前服務(wù)器CPU市場(chǎng)需求旺盛，行業(yè)整體受益。相比Arm架構(gòu)，英特爾公司擁有完善的x86生態(tài)、OEM客戶合作基礎(chǔ)及長(zhǎng)期合作協(xié)議，此外，公司代工業(yè)務(wù)可通過(guò)先進(jìn)封裝、晶圓供應(yīng)為客戶提供多元化支持。

當(dāng)然Arm則面臨產(chǎn)能挑戰(zhàn)，Rene Haas坦言，公司團(tuán)隊(duì)正在落實(shí)相應(yīng)供應(yīng)鏈保障，確保能為客戶找到最優(yōu)解。

三家CPU芯片巨頭的財(cái)報(bào)共同印證：一個(gè)由智能體推理、多任務(wù)調(diào)度和實(shí)時(shí)編排定義的新計(jì)算范式，正在將CPU推向市場(chǎng)新高點(diǎn)。盡管x86與Arm兩大陣營(yíng)在技術(shù)路線、生態(tài)積累和產(chǎn)能供給上各有優(yōu)勢(shì)，但競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)已轉(zhuǎn)向誰(shuí)能更快匹配指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的CPU配比需求、誰(shuí)能在晶圓產(chǎn)能短缺的窗口期保障大規(guī)模交付。

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