825億!“港股GPU第一股”來了!

?智能總結(jié)2026年1月2日,壁仞科技作為“港股GPU第一股”正式登陸港交所,上市首日股價大漲75.82%,市值達(dá)825.71億港元,基石投資者認(rèn)購規(guī)模達(dá)28.99億港元,認(rèn)購倍數(shù)超2300倍,成為港股市場人氣標(biāo)桿。創(chuàng)始人張文憑借哈佛法學(xué)博士及華爾街資本運作背景,跨界創(chuàng)立壁仞科技,組建近千人研發(fā)團(tuán)隊,成功突破關(guān)鍵技術(shù),推出首款通用GPU并在MLPerf評測中斬獲全球第一。公司營收呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,從2022年49.9萬元躍升至2024年3.37億元,年復(fù)合增長率達(dá)2500%,但同期累計虧損超63億元,主要因研發(fā)投入占
關(guān)聯(lián)問題: 壁仞科技如何突破英偉達(dá)生態(tài)壁壘?國產(chǎn)GPU企業(yè)如何應(yīng)對國際競爭?壁仞科技何時能實現(xiàn)盈利?
港股GPU開門紅!2026年1月2日,壁仞科技正式登陸港交所,成為“港股GPU第一股”,同時也是2026年香港的第一家上市公司。
上市首日,壁仞科技股票報收34.46港元,大漲75.82%,總市值高達(dá)825.71億港元。
此次壁仞科技基石陣容豪華,23家頂級投資機(jī)構(gòu)共擬認(rèn)購28.99億港元。更令人驚嘆的是,其認(rèn)購紀(jì)錄超2300倍,一舉成為過去一年港股市場當(dāng)之無愧的人氣之王。
值得注意的是,壁仞科技曾憑借160億估值榮登《2025胡潤全球獨角獸榜》第523位,且連續(xù)五年在該榜單上占據(jù)一席之地。而公司背后的掌舵人張文,此前曾擔(dān)任商湯科技總裁,他帶領(lǐng)壁仞科技完成了一系列令人矚目的商業(yè)化突破。
01.
哈佛博士跨界創(chuàng)業(yè)
壁仞科技的崛起,離不開創(chuàng)始人張文的傳奇跨界經(jīng)歷。
張文擁有哈佛法學(xué)博士與哥倫比亞大學(xué)MBA雙學(xué)位,早年間曾任職于華爾街,在全球知名律所Kirkland&Ellis LLP擔(dān)任律師一職。期間,他深度參與了多起大型并購項目,這些項目的總金額累計超過150億美元。不僅如此,他還以資深投資人的身份活躍于泛美亞市場。

壁仞科技張文 圖片來源:網(wǎng)絡(luò)
多年華爾街的歷練,不僅讓張文對資本運作的底層邏輯有著深刻理解,更構(gòu)建起覆蓋全球頂尖投資人和企業(yè)高管的優(yōu)質(zhì)人脈網(wǎng)絡(luò)。但在海外打拼多年后,一個強(qiáng)烈的念頭在他心中愈發(fā)清晰:“要實現(xiàn)個人的夢想,中國是更加適合的地方?!?/span>
一次偶然的機(jī)會,張文結(jié)識了正籌備“二次創(chuàng)業(yè)”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京。張汝京十分看重張文在資本運作和企業(yè)管理方面所具備的跨領(lǐng)域豐富經(jīng)驗,于是主動發(fā)出邀請,希望張文能出任他“二次創(chuàng)業(yè)”項目映瑞光電的CEO,專注于LED芯片領(lǐng)域。

中芯國際張汝京 圖片來源:網(wǎng)絡(luò)
張文欣然應(yīng)允,于2010年從紐約毅然返回上海,在當(dāng)時尚顯荒蕪的上海臨港,親手打造起一片LED產(chǎn)業(yè)園,這也成為他與半導(dǎo)體行業(yè)的首次深度結(jié)緣。
3年后,張文告別映瑞光電,攜手上海臨港集團(tuán)、國家開發(fā)銀行等,共同創(chuàng)立了私募基金“鼎域恒?!薄?018年,張文再次踏上新征程,出任商湯科技總裁。在他的主導(dǎo)下,商湯科技開啟了“航空母艦式”的擴(kuò)張之路。他將商湯科技總部落戶上海,積極推動商湯與上海、成都等城市開展大規(guī)模合作項目。
在他的運作下,商湯科技在一年內(nèi)連續(xù)完成3輪融資,其中包括數(shù)億美元的C輪及D輪融資(2018年商湯科技融資總額超20億美元)。張文也因此被外界冠以“資本狂人”的稱號。
時間來到2019年,AI的第一波浪潮席卷中國。憑借投資人的敏銳直覺以及在商湯科技積累的經(jīng)營管理經(jīng)驗,張文敏銳地察覺到通用GPU在未來中國市場的重要性將與日俱增,本土GPU領(lǐng)域蘊含著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>
于是,張文的創(chuàng)業(yè)念頭悄然萌生。盡管在許多人眼中,GPU賽道門檻高、風(fēng)險大,但張文憑借自身實力,很快獲得了哥倫比亞大學(xué)校友、啟明創(chuàng)投主管合伙人周志峰的投資,而此時距離壁仞科技正式成立僅剩兩個月。
2019年9月,壁仞科技正式宣告成立。創(chuàng)業(yè)伊始,張文將搭建頂尖研發(fā)團(tuán)隊作為首要任務(wù)。他讓朋友列出了一份國內(nèi)GPU領(lǐng)域頂尖人才名單,然后親自逐一登門拜訪。
最終,張文成功說服曾主導(dǎo)華為自研GPU的核心人物洪洲出任CTO。此后,張文又陸續(xù)吸引了一批來自AMD、三星等企業(yè)的資深研發(fā)人員加入,組建起一支近千人的研發(fā)團(tuán)隊。
在資本與人才的雙重驅(qū)動下,壁仞科技在短時間內(nèi)實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)的突破。2022年,公司成功點亮芯片,并發(fā)布首款通用GPU。在MLPerf評測中,一舉斬獲BERT等指標(biāo)的全球第一。隨后,BR100、BR104等產(chǎn)品相繼問世,算力比肩英偉達(dá)A100,成功切入云端AI訓(xùn)練與推理賽道。
02.
營收坐上火箭
作為國產(chǎn)GPU第一梯隊企業(yè),壁仞科技的業(yè)績表現(xiàn)呈現(xiàn)營收高速增長與持續(xù)虧損并存的特點。
壁仞科技的營收增長堪稱“火箭速度”。2022年公司營收僅49.9萬元,2023年躍升至6203萬元,2024年更是猛增至3.37億元,兩年間年復(fù)合增長率高達(dá)2500%;2025年上半年實現(xiàn)營收5890.3萬元,同比增長49.9%,商業(yè)化進(jìn)程加速顯現(xiàn)。

圖片來源:壁仞科技招股書
盡管收入增長勢頭迅猛,但壁仞科技仍未擺脫行業(yè)普遍面臨的虧損困境。2022年至2025年上半年,公司凈虧損分別為14.74億元、17.44億元、15.38億元和16.01億元,三年半累計虧損超63億元;經(jīng)調(diào)整凈虧損雖逐步收窄,但2025年上半年仍達(dá)5.52億元。
虧損的核心原因是高額研發(fā)投入。芯片研發(fā)屬于資本密集型行業(yè),需要持續(xù)巨額資金支持。2022年至2025年上半年,公司累計研發(fā)開支達(dá)33.02億元,占各期總經(jīng)營開支比例均超70%,2025年上半年更是達(dá)到79%。
公司堅持原創(chuàng)核心架構(gòu),構(gòu)建“自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、SoC設(shè)計、硬件系統(tǒng)、軟件平臺及集群大規(guī)模部署優(yōu)化”五大技術(shù)支柱,首創(chuàng)Chiplet大算力芯片和異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案,為未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
截至2025年6月30日,公司研發(fā)人員達(dá)657名,占員工總數(shù)的83%,其中78%擁有碩士以上學(xué)歷,210名研發(fā)人員具備逾10年行業(yè)經(jīng)驗;全球已提交1158項發(fā)明專利申請,獲得388項發(fā)明專利授權(quán),授權(quán)率100%,專利數(shù)量位居國內(nèi)GPGPU公司首位。
產(chǎn)品層面,公司已構(gòu)建起覆蓋云端訓(xùn)練、云端推理、邊緣推理的完整產(chǎn)品線。核心產(chǎn)品BR106和BR110芯片合計銷量已超1.2萬顆,其中BR106芯片2024年銷量達(dá)9344顆,成為營收主要支柱。
2025年推出的BR166芯片采用先進(jìn)芯粒封裝技術(shù),實現(xiàn)性能升級并完成商業(yè)化落地,成為新的增長引擎。
值得一提的是,公司是國內(nèi)最早實現(xiàn)千卡集群商業(yè)落地的GPGPU企業(yè),其1024-GPU智能計算集群在南京成功交付,合約金額1.8億元,連續(xù)運行5天以上軟硬件無故障,驗證了產(chǎn)品在大規(guī)模場景中的穩(wěn)定性。
訂單儲備為未來增長提供有力支撐。截至2025年12月,公司已訂立5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同,總價值約12.41億元,同時手握24份未完成的具有約束力訂單,金額約8.22億元,潛在收入合計超20億元。
客戶方面,公司已與三大電信運營商建立深度合作,服務(wù)9家財富中國500強(qiáng)企業(yè),其中5家為世界500強(qiáng),業(yè)務(wù)覆蓋AI數(shù)據(jù)中心、電信、金融科技等關(guān)鍵行業(yè)。
產(chǎn)品迭代方面,公司已有明確清晰的規(guī)劃。2026年將推出第二代架構(gòu)旗艦芯片BR20X系列,增強(qiáng)對FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持,單卡運算能力、內(nèi)存容量和互連帶寬將實現(xiàn)全面升級;2028年計劃推出BR30X系列(用于云訓(xùn)練及推理)和BR31X系列(用于邊緣推理),持續(xù)追趕國際領(lǐng)先水平。
生態(tài)建設(shè)成為關(guān)鍵突破口。公司構(gòu)建了“1+1+N+X”平臺戰(zhàn)略,即1個GPU架構(gòu)+1個統(tǒng)一軟件平臺,衍生多款芯片及產(chǎn)品組合,通過自研的BIRENSUPA軟件平臺,兼容主流第三方框架,降低開發(fā)者門檻。同時,公司與清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等高校合作,壯大開發(fā)者生態(tài),試圖破解國產(chǎn)GPU“硬件強(qiáng)、生態(tài)弱”的行業(yè)痛點。
03.
IPO恰逢其時
壁仞科技的上市,恰逢國產(chǎn)GPU行業(yè)的黃金窗口期。全球AI算力需求的爆發(fā)式增長,為GPU行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。
根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù),中國智能計算芯片市場規(guī)模從2020年的17億美元增長至2024年的301億美元,年復(fù)合增長率達(dá)105%;預(yù)計2029年將達(dá)到2012億美元,2024年至2029年的年復(fù)合增長率為46.3%,增速遠(yuǎn)超全球市場,為壁仞科技等國產(chǎn)GPU企業(yè)提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇。

圖片來源:壁仞科技
國產(chǎn)替代成為確定性趨勢。受中美科技博弈和政策支持影響,本土AI芯片的市場滲透率顯著上升,預(yù)計中國企業(yè)在國內(nèi)智能計算芯片市場的份額將從2024年的20%增長至2029年的60%。
銀河證券預(yù)測,2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元,同比增長13.7%,AI相關(guān)投資將推動先進(jìn)邏輯、存儲及封裝技術(shù)發(fā)展,為國產(chǎn)GPU企業(yè)帶來產(chǎn)業(yè)鏈紅利。
政策層面,“東數(shù)西算”工程的推進(jìn)、“專精特新”企業(yè)的扶持政策,以及對自主可控算力的戰(zhàn)略需求,為壁仞科技等國產(chǎn)GPU企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。壁仞科技已獲評工信部“專精特新重點小巨人”企業(yè),其產(chǎn)品已應(yīng)用于5G新通話等關(guān)鍵場景。
不過,行業(yè)發(fā)展仍面臨多重挑戰(zhàn)。英偉達(dá)CUDA生態(tài)已形成深厚壁壘,國產(chǎn)廠商需要長期投入資源進(jìn)行開發(fā)者社區(qū)建設(shè)和應(yīng)用適配;國際巨頭技術(shù)迭代持續(xù)推進(jìn),AMD、英特爾加速追趕,技術(shù)差距仍客觀存在;地緣政治風(fēng)險和技術(shù)出口管制,也對供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和先進(jìn)制程獲取構(gòu)成考驗,壁仞科技需在這些方面積極應(yīng)對。
選擇港股上市,是壁仞科技基于自身現(xiàn)狀和市場環(huán)境的理性決策。港股18C章特??萍忌鲜兄贫冉档土宋从部萍计髽I(yè)的上市門檻,為高投入、長周期的GPU企業(yè)提供了關(guān)鍵資本通道。同時,港股市場能吸引多元化國際投資者,拓寬融資渠道,為公司后續(xù)研發(fā)和生態(tài)建設(shè)提供穩(wěn)定資金支持。
根據(jù)招股書規(guī)劃,壁仞科技將持續(xù)聚焦智能計算解決方案的研發(fā)與商業(yè)化。募資用途中,85%將用于研發(fā),包括智能計算硬件發(fā)展和軟件平臺升級;5%用于商業(yè)化拓展,包括擴(kuò)大銷售團(tuán)隊、設(shè)立陳列中心、提供技術(shù)支持等;10%用作營運資金,為公司未來發(fā)展提供全方位支持。
作為港股首只純GPU概念股,壁仞科技填補(bǔ)了港股在AI算力核心硬件領(lǐng)域的空白,具有獨特的稀缺性。隨著北向資金對硬科技企業(yè)的配置需求提升,公司有望成為機(jī)構(gòu)布局國產(chǎn)AI算力鏈的重要標(biāo)的。
長期來看,壁仞科技的成長潛力取決于三大核心因素:一是技術(shù)研發(fā)能否持續(xù)突破,保持與國際巨頭的競爭力;二是軟件生態(tài)能否快速構(gòu)建,破解應(yīng)用適配難題;三是商業(yè)化能否持續(xù)推進(jìn),實現(xiàn)營收規(guī)模擴(kuò)大和盈利能力改善。
正如壁仞科技的名字所寓意的“壁立萬仞”,在這條充滿挑戰(zhàn)的突圍之路上,唯有堅守長期主義,持續(xù)投入研發(fā),構(gòu)建核心壁壘,才能在激烈的市場競爭中脫穎而出,書寫屬于自己的輝煌篇章。
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