北外MBA參訪浙江三時(shí)紀(jì)科技,解鎖球形二氧化硅新材料創(chuàng)新密碼

?智能總結(jié)為深化MBA學(xué)子對(duì)半導(dǎo)體新材料與高端電子制造前沿的認(rèn)知,北京外國(guó)語(yǔ)大學(xué)MBA師生近日參訪了浙江三時(shí)紀(jì)新材科技有限公司。作為全球首家以合成法規(guī)?;a(chǎn)高端球形二氧化硅的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),三時(shí)紀(jì)新材聚焦半導(dǎo)體封裝、5G通信等戰(zhàn)略領(lǐng)域,憑借自主研發(fā)成功打破國(guó)外技術(shù)壟斷。參訪中,師生深入了解了企業(yè)依托TAT合成法制備的高純度、高球形度球形二氧化硅產(chǎn)品,并實(shí)地觀摩全鏈條數(shù)字化生產(chǎn)線,見(jiàn)證新材料技術(shù)與智能制造如何重構(gòu)電子材料生產(chǎn)邏輯。雙方還圍繞產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與人才需求展開(kāi)深度交流,企業(yè)強(qiáng)調(diào)技術(shù)迭代、市場(chǎng)多元布局及國(guó)產(chǎn)替代路
關(guān)聯(lián)問(wèn)題: 球形二氧化硅如何打破國(guó)外壟斷?新材料企業(yè)需要怎樣的人才?數(shù)字化如何賦能材料制造?

為深化MBA學(xué)子對(duì)半導(dǎo)體新材料、高端電子制造前沿的認(rèn)知,搭建理論與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐深度融合的橋梁,近日,北京外國(guó)語(yǔ)大學(xué)MBA師生走進(jìn)浙江三時(shí)紀(jì)新材科技有限公司,開(kāi)展參訪交流活動(dòng)。同學(xué)們沉浸式感受高端電子材料企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)布局,在對(duì)話中明晰產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、洞察人才需求、拓寬商業(yè)視野。
01企業(yè)深耕
高立足新材料賽道,打破國(guó)外技術(shù)壟斷
參訪伊始,浙江三時(shí)紀(jì)新材科技有限公司負(fù)責(zé)人為北外MBA師生作企業(yè)專題分享,圍繞發(fā)展歷程、核心業(yè)務(wù)布局、技術(shù)壁壘、戰(zhàn)略定位四大維度展開(kāi)詳細(xì)解讀。
作為全球首家以合成法規(guī)模化生產(chǎn)高端球形二氧化硅的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),三時(shí)紀(jì)新材深耕電子級(jí)二氧化硅新材料優(yōu)質(zhì)賽道,聚焦半導(dǎo)體封裝、5G通信、電子密封膠、IC載板等國(guó)家關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域。
企業(yè)憑借自主研發(fā)核心技術(shù)與高端定制化產(chǎn)品,成功打破國(guó)外長(zhǎng)期技術(shù)壟斷,矢志打造電子新材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)跑者,共建產(chǎn)業(yè)協(xié)同新生態(tài)。
02硬核解碼
核心技術(shù)賦能,筑牢數(shù)字化產(chǎn)業(yè)基石
公司核心產(chǎn)品高端球形二氧化硅(球形硅微粉) ,依托自主TAT合成法工藝制備,粒徑精準(zhǔn)覆蓋50nm—20μm,擁有高純度、高球形度、低介電損耗、粒徑均勻、無(wú)內(nèi)部中空等卓越特性。
作為芯片封裝、高頻高速基板、智能駕駛、萬(wàn)物互聯(lián)終端領(lǐng)域的“卡脖子”核心基礎(chǔ)材料,球形二氧化硅更是被譽(yù)為數(shù)字時(shí)代的數(shù)字化基石。
師生們實(shí)地參觀全鏈條生產(chǎn)線,從原料純化、合成反應(yīng)、精密分級(jí)到品質(zhì)檢測(cè)全流程深入了解,直觀見(jiàn)證「新材料技術(shù)+數(shù)字化智造」重構(gòu)電子材料生產(chǎn)邏輯。
以創(chuàng)新工藝破解傳統(tǒng)生產(chǎn)純度不足、粒徑不均、穩(wěn)定性差等行業(yè)痛點(diǎn),為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、5G/6G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展筑牢關(guān)鍵材料支撐。
球形二氧化硅自主研發(fā)能力
全流程數(shù)字化智能制造能力
高端材料專業(yè)性能驗(yàn)證能力
03深度交流
聚焦產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),共探技術(shù)與商業(yè)共生
帶隊(duì)老師立足MBA人才培養(yǎng)與職業(yè)發(fā)展視角,與企業(yè)深度探討:
在半導(dǎo)體新材料高速發(fā)展風(fēng)口,企業(yè)管理崗、技術(shù)崗、市場(chǎng)崗核心選人標(biāo)準(zhǔn);復(fù)合型管理人才必備的知識(shí)結(jié)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)全局視野。
企業(yè)官方全方位干貨解讀,句句干貨、直擊行業(yè)核心:
技術(shù)優(yōu)勢(shì):以自主合成技術(shù)+全鏈條質(zhì)量管控為雙核心,持續(xù)迭代制備工藝,聯(lián)動(dòng)芯片、封測(cè)、通信頭部企業(yè),打造技術(shù)-專利-產(chǎn)能一體化壁壘。
市場(chǎng)布局:扎根半導(dǎo)體封裝核心領(lǐng)域,延伸5G/6G高頻基板、汽車電子、AI算力硬件三大賽道,布局高端新品,搶占高增長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)風(fēng)口。
產(chǎn)業(yè)價(jià)值:堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)替代+全球供應(yīng)雙路徑,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,以產(chǎn)學(xué)研協(xié)同賦能新材料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
人才需求:核心崗位看重材料功底+商業(yè)思維+跨界整合綜合能力;研發(fā)崗注重專業(yè)功底與數(shù)字化能力,管理崗需具備產(chǎn)業(yè)鏈視野、跨部門協(xié)同與全球化思維,整體薪酬福利穩(wěn)居行業(yè)中上游。
參訪感悟|知行合一,以實(shí)踐賦能成長(zhǎng)
此次參訪活動(dòng),是北外MBA實(shí)踐育人、產(chǎn)教融合辦學(xué)理念的生動(dòng)落地。
參與師生紛紛表示,走出課堂書(shū)本、走進(jìn)硬科技一線,真切讀懂新質(zhì)生產(chǎn)力背景下高端電子材料的發(fā)展邏輯,對(duì)球形二氧化硅技術(shù)突破、企業(yè)戰(zhàn)略定位、產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同形成更具象、更深刻的認(rèn)知。
(本文轉(zhuǎn)載自北外MBA中心 ,如有侵權(quán)請(qǐng)電話聯(lián)系13810995524)
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