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星元晶算發(fā)布1nm芯片路線圖:搶跑下一代算力供給能力

2026-04-16 10:18 瀏覽量: 2430

  2026年4月9日,AI芯片創(chuàng)新企業(yè)星元晶算對外正式發(fā)布面向2030年的1nm級芯片技術(shù)路線圖。

  此次規(guī)劃以“架構(gòu)代制程”為核心策略,摒棄單純依賴光刻微縮的傳統(tǒng)思路,通過堆疊、光直連、二維材料層嵌入、全異質(zhì)集成等多種工程方法的組合,在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上達成等效算力突破,清晰勾勒出分階段技術(shù)演進藍圖,旨在搶跑下一代算力供給賽道,破解行業(yè)算力瓶頸。

  其遠期目標鎖定在2030年前后,構(gòu)建起支撐10太瓦(TW)量級AI集群的等效算力供給體系,其算力密度與能效比預期將達到馬斯克Terafab計劃初期指標的10倍以上。

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  核心策略:以“架構(gòu)代制程”破局,搶占算力供給先機

  先進異構(gòu)集成高能效算力芯片面臨的不僅是光刻精度問題,還包括散熱、量子隧穿、材料特性、環(huán)境控制、良率、EDA工具等多重物理與工程瓶頸,沒有任何一家企業(yè)能在每個環(huán)節(jié)都自主突破——尤其是在EUV光刻面臨物理極限、成本高企的當下,單純依賴光刻微縮已難以滿足下一代算力供給的迫切需求。

  星元晶算負責人強調(diào),“我們選擇不硬啃每一根骨頭,而是用架構(gòu)的智慧把能用的技術(shù)組合起來,以架構(gòu)代制程達成換道超車,不追求單一工藝節(jié)點的數(shù)字縮小,而是在可落地的技術(shù)邊界內(nèi)達成等效算力性能,提前布局下一代算力供給能力。”

  業(yè)界共識顯示,先進算力芯片的底層邏輯并非單純縮小線寬,而是持續(xù)提升單位面積的算力性能,傳統(tǒng)硅基路線從FinFET到GAA再到CFET已接近物理極限,二維半導體成為1nm及以下節(jié)點的材料必然選擇。

  星元晶算的“架構(gòu)代制程”策略,正是將二維材料與3D堆疊、光直連等工程方法深度耦合,用系統(tǒng)級設(shè)計彌補單點工藝不足,為下一代算力供給提供可行路徑。

  全鏈條技術(shù)路徑:雙軌并行,分階夯實算力供給基礎(chǔ)

  星元晶算的技術(shù)路線圖,以二維半導體材料與組合工程方法為雙起點,規(guī)劃了兩條并行的技術(shù)路徑,逐步推進工藝升級與算力規(guī)模拓展,各階段規(guī)劃均結(jié)合專家論證與產(chǎn)業(yè)實際制定,兼具前瞻性與可行性。

  其中,短期依托二維半導體材料的前沿成果,快速啟動工程化驗證;長期依托堆疊、光直連、二維材料層嵌入、全異質(zhì)集成等方向,以預研和內(nèi)部驗證方式穩(wěn)步推進,兩條路線共享基礎(chǔ)研究成果,互為備份。

  這一分階段規(guī)劃貼合行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)律,既避免了陷入“單點突破”的幻想,也確保了每一項工程方法都能在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上快速閉環(huán),與國際前沿的技術(shù)演進思路高度契合,更通過階梯式推進,確保下一代算力供給能力穩(wěn)步提升、提前落地。

  開放合作模式:發(fā)起創(chuàng)新平臺,匯聚共研力量,加速算力供給突破

  先進異構(gòu)集成高能效算力芯片的研發(fā)涉及材料、器件、封裝、架構(gòu)、軟件等多個維度,單一企業(yè)無法包攬所有環(huán)節(jié)——尤其在先進封裝、EDA工具等算力供給關(guān)鍵環(huán)節(jié),需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)力。星元晶算聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,將學術(shù)界的前沿突破轉(zhuǎn)化為可工程化的技術(shù)模塊,再通過架構(gòu)組合形成系統(tǒng)級解決方案,不搞“閉門造車”,而是依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同達成技術(shù)快速落地,為下一代算力供給搶占時間先機。

  在此基礎(chǔ)上,星元晶算發(fā)起“端側(cè)AI算力開放創(chuàng)新平臺”倡議,誠邀二維半導體材料供應商、封裝廠、設(shè)備商、EDA工具商、IP供應商及高校研究機構(gòu)共同參與,匯聚產(chǎn)學研用力量,聚焦算力供給相關(guān)技術(shù)突破。

  目前,已與多家國內(nèi)外頂尖學術(shù)團隊建立初步溝通,探討聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)許可或顧問聘任等合作模式,學術(shù)界在超短溝道器件、晶圓級材料均勻生長、柔性存算一體芯片等方面的突破,為公司提供了關(guān)鍵技術(shù)參照;同時在堆疊、光直連、異質(zhì)集成等工程方向,積極與封裝廠、設(shè)備商合作,確保每一項工程方法都有明確的產(chǎn)業(yè)化落地路徑,為算力供給能力快速提升提供保障。

  長期主義布局:動態(tài)調(diào)整,錨定自主可控,鞏固算力供給領(lǐng)先地位

  星元晶算秉持長期主義布局,此次發(fā)布的1nm芯片路線圖以“搶跑下一代算力供給能力”為核心導向,錨定自主可控目標,并非刻板的時間規(guī)劃,而是面向2030年的動態(tài)推進方案。

  面對多重技術(shù)瓶頸,公司摒棄盲目追新、急于求成的心態(tài),在攻堅核心技術(shù)的同時,通過系統(tǒng)級架構(gòu)創(chuàng)新組合成熟與前沿技術(shù),規(guī)避“單點突破”誤區(qū),路線圖各階段節(jié)點將根據(jù)技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度及合作進展動態(tài)調(diào)整,優(yōu)先落地貼近現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)的方案,穩(wěn)步夯實根基,確保算力供給能力穩(wěn)步提升、提前兌現(xiàn)。

  立足中國產(chǎn)業(yè)實際,星元晶算以“架構(gòu)代制程”為核心、全鏈條自主化為目標、開放合作為路徑,為突破先進制程瓶頸、達成AI芯片自主可控提供了可落地路徑。

  目前,核心研發(fā)團隊加速組建、產(chǎn)學研協(xié)同力量持續(xù)匯聚,隨著共研深化,先進異構(gòu)集成高能效算力芯片技術(shù)落地進程將持續(xù)加快,推動中國AI芯片產(chǎn)業(yè)自主化迎來新突破,讓下一代算力供給的“中國方案”落地生根。

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