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　　“十五五”時期是加快實現(xiàn)高水平科技自立自強、建成科技強國的關鍵攻堅期?！笆逦濉币?guī)劃綱要中明確指出，要培育發(fā)展新產(chǎn)業(yè)新賽道，加快寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級，推動氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。推動存算一體、三維集成、光電融合等技術(shù)突破應用。

　　當下，半導體行業(yè)高速發(fā)展，[1]推動現(xiàn)代科技不斷進步。然而在大模型時代，硬件設施的短板制約著軟件行業(yè)的發(fā)展，這一限制主要體現(xiàn)在成本高、能耗高和能效低等方面。造成這些瓶頸的主要原因在于計算和存儲分離，各自在不同的硅片上實現(xiàn)。長久以來，芯方舟公司憑借其前瞻性的技術(shù)視野與不懈的創(chuàng)新努力，正逐步打破這一僵局，推動算力普惠新時代的來臨。

　　智能算力爆發(fā)前夜，芯方舟布局未來

　　2025中國算力大會上，中國電信研究院發(fā)布的《智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告（2025）》顯示，人工智能大模型在行業(yè)應用和智能終端中的應用推動智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。智能算力已應用于生成式大模型、自動駕駛、具身智能、智慧城市和工業(yè)制造等領域。

　　隨著人工智能的快速發(fā)展，智能算力需求迅猛增長。算力形態(tài)呈現(xiàn)出兩種不同的形態(tài)：訓練算力趨于集中，高投入高產(chǎn)出做出最好的大模型；推理算力成本敏感，需要快速形成網(wǎng)絡化部署，從云端開始爆發(fā)。芯方舟敏銳地捕捉到這一變化，致力于算力普惠，創(chuàng)新地采用3D堆疊架構(gòu)和工藝，把AI算力卸載到數(shù)據(jù)端，采用傳統(tǒng)內(nèi)存實現(xiàn)大模型推理。在減小數(shù)據(jù)60%搬運，降低60%能耗的同時，降低80%以上的硬件成本。

　　“有內(nèi)存的地方就有算力，開創(chuàng)一個‘存算一體，標準算力’的新時代”，這是芯方舟的發(fā)展愿景。芯方舟不僅僅是在做一顆芯片，更是在重新定義算力的存在方式。通過3D技術(shù)，把算力卸載到內(nèi)存中，實現(xiàn)“換道超車”，其目標是代替GPU在推理側(cè)的應用，構(gòu)建完全全新邏輯的低成本、高效率、自主可控的算力基礎建設。

　　初心如磐，創(chuàng)新者的使命與擔當

　　作為一線的創(chuàng)新者和創(chuàng)業(yè)者，公司負責人表示，“我們的初心非常純粹：解決在AI算力基礎設施中，全世界硬件‘卡脖子’的底層難題，使得中國芯真正的科技自強自立，領先世界?！?/p>

　　“不是我選擇芯片，而是芯片選擇了我?！睆臋C緣巧合進入相關專業(yè)，到先后進入全世界最大的車載MCU公司瑞薩和世界第二中國算力芯片黃埔軍校AMD，再到在中科院參與并帶領國產(chǎn)X86 CPU的研發(fā)，主導世界上第一顆3D堆疊AI芯片開發(fā)，主持中國第一顆車規(guī)級5nm域融合芯片開發(fā)，公司負責人始終走在芯片研發(fā)的最前沿。他深刻認識到AI時代現(xiàn)有架構(gòu)的巨大瓶頸，也致力于改變這一現(xiàn)狀，“原來我們的知識真的可以給行業(yè)給國家?guī)砗艽蟮膸椭⑶乙呀?jīng)做過的也真真實實地在改變半導體行業(yè)?！?/p>

　　“2019年開始，我們致力于改變AI計算時代計算和內(nèi)存的‘內(nèi)存墻’和‘功耗墻’的難題，開始設計3D芯片?！毙痉街鄄粩嗵剿髦鳤I時代芯片的發(fā)展路徑，“在這個方向上，我們是世界上第一個進入這個行業(yè)的團隊，我們看到了改變世界的可能性。以前我們一直在追隨先進，現(xiàn)在我們在創(chuàng)造世界，我們必將進入并且引領一個波瀾壯闊的時代，在世界的最高處看見中國芯?！?/p>

　　政策與市場雙輪驅(qū)動，風險與挑戰(zhàn)并存

　　數(shù)算時代，企業(yè)如何實現(xiàn)發(fā)展，又面臨著什么樣的風險。采訪中，公司負責人介紹了公司發(fā)展的政策紅利與市場機會。國家大基金三期精準支持AI算力芯片與HBM領域，以及數(shù)據(jù)中心必須配比國產(chǎn)算力的政策要求，為芯方舟提供了直接切入市場的契機。同時，存量數(shù)據(jù)中心的改造是一個萬億級市場，無需新建機房、無需額外能耗指標，僅通過更換內(nèi)存條即可獲得AI推理能力，這是芯方舟獨有的發(fā)展機會。

　　然而，機遇與挑戰(zhàn)并存。3D堆疊涉及邏輯與存儲兩大產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合，對工藝協(xié)同的要求較高。同時，作為內(nèi)存算力芯片的先行者，芯方舟在芯片和系統(tǒng)方面均面臨無對標的挑戰(zhàn)。

　　革新方向明確，研發(fā)進程加速

　　面對現(xiàn)有的機遇與挑戰(zhàn)，芯方舟不斷探索革新的方向與突破點?！拔覀儚氐讙仐壛恕嬎闩c存儲分離’的傳統(tǒng)模式，實現(xiàn)了異質(zhì)同互聯(lián)的3D堆疊。”其突破點在于零緩存架構(gòu)、算力卸載和標準化算力。零緩存架構(gòu)通過存儲直連邏輯，消除了性能不確定性，帶寬比傳統(tǒng)方案寬幾百倍；算力卸載將GPU算力直接植入標準DDR內(nèi)存條，數(shù)據(jù)搬運距離從厘米級縮短至微米級；標準化算力則讓用戶無需改變硬件設計，只需更新軟件驅(qū)動即可擁有算力，真正實現(xiàn)算力普惠。

　　從2019年啟動項目，到2020年完成3D堆疊工藝量產(chǎn)驗證，再到2021年開始帶領HBM like產(chǎn)品研發(fā)。在長久經(jīng)驗積累的基礎上，目前，芯方舟的測試芯（40nm/19nm工藝）已完成流片，主要驗證產(chǎn)品功能，預計2026年Q3回片。未來，公司計劃于2026年底進行量產(chǎn)芯片流片，2027年下半年正式出貨并實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　戰(zhàn)略布局清晰，未來應用場景廣闊

　　在戰(zhàn)略布局上，芯方舟整合了國內(nèi)最頂尖資源，與中芯國際、長江存儲、武漢新芯等企業(yè)深度合作，實現(xiàn)供應鏈協(xié)同發(fā)展。資本方面，公司正進行Pre-A輪融資，目標引入具備產(chǎn)業(yè)資源的CVC（如供應鏈或下游大客戶），構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+頂級VC”的資本結(jié)構(gòu)。

　　談到企業(yè)的近期計劃，公司負責人介紹道，“首代產(chǎn)品聚焦帶算力的DDR4/DDR5超級算力內(nèi)存芯片，單顆算力達64 TOPS、帶寬達4TB/s，整機算力達3600TOPS，帶寬達2400TB/s。未來將引入RISC-V可編程核，提升芯片的靈活性與場景適配性，極大提高芯片迭代速度?！?/p>

　　“未來，芯方舟的產(chǎn)品將滲透到所有需要算力的角落?！痹跀?shù)據(jù)中心領域，推理成本的降低將使AI成為像電力一樣隨處可得、成本低廉的基礎設施，深刻改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)效率與生活品質(zhì)。通過簡單的內(nèi)存替換，老舊服務器能瞬間轉(zhuǎn)化為高性能AI推理服務器，大幅降低AI服務的成本；在智能汽車領域，3D堆疊方案是目前唯一可行的大算力上車路徑。未來，一輛普通汽車只需更換內(nèi)存模組，即可實現(xiàn)L3級別的自動駕駛備份與多模態(tài)智能座艙升級；在個人生產(chǎn)力領域，未來的PC只需換上一根芯方舟內(nèi)存條，就能在本地流暢運行百億級參數(shù)的大模型。這意味著個人隱私數(shù)據(jù)無需上云，每個人都能擁有真正的“私人AI助手”。

　　芯方舟正以堅定的步伐，走在自主創(chuàng)新破局、全力推進數(shù)算的前沿，用實際行動詮釋著中國芯的科技自立與自強。