蘇州尊恒半導(dǎo)體科技公司創(chuàng)始人肖錦成
問鼎世界向蒼穹, 扎根沃土志凌霄
——訪蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始人肖錦成

肖錦成,蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始人,一位深耕半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域二十余載的實(shí)干者。在他的帶領(lǐng)下,蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司扎根昆山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沃土,躋身國家級專精特新小巨人企業(yè)之列,成為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿型企業(yè)。從打破美日荷核心技術(shù)壟斷、實(shí)現(xiàn)面板級封裝(FOPLP)技術(shù)全球領(lǐng)跑,到創(chuàng)下2.7%電鍍均勻性世界紀(jì)錄、攻克晶圓盒清洗等世界難題,肖錦成以“腳踏實(shí)地,為國爭光”為信條,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成了中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越,用技術(shù)創(chuàng)新守護(hù)國家科技安全。
叩問芯途 一腔赤誠破藩籬
半導(dǎo)體是“現(xiàn)代工業(yè)的基石”,核心設(shè)備自主可控關(guān)乎國家信息產(chǎn)業(yè)安全,其也被列入國家“十四五”重點(diǎn)突破、“十五五”攻堅(jiān)突破清單。然而,全球70%的芯片封測在中國完成,但核心設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%,國內(nèi)封測廠的核心設(shè)備被國外技術(shù)封鎖,成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的無形枷鎖。在這樣的時代背景下,肖錦成抓住產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,放棄安穩(wěn)的技術(shù)服務(wù)工作,在昆山創(chuàng)辦尊恒半導(dǎo)體,毅然主攻被美日荷巨頭壟斷的先進(jìn)封裝設(shè)備,聚焦當(dāng)時國內(nèi)近乎空白的下一代面板級扇出封裝(FOPLP)技術(shù)。

彼時,全球僅有臺積電、英特爾等巨頭涉足,國內(nèi)幾乎空白?!翱臻g大,客戶急,國家需要,這就是我們的使命?!币劳袊艺咧С趾屠ド疆a(chǎn)業(yè)生態(tài),肖錦成帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從電鍍工藝基礎(chǔ)研究起步,踏上國產(chǎn)化替代征程。憑非凡洞見,探廣闊天地。在肖錦成的引領(lǐng)下,如今的尊恒半導(dǎo)體已成為國家高新技術(shù)企業(yè),掌握晶圓級封裝、2.5D封裝、FOPLP等先進(jìn)化整線濕法解決方案,實(shí)現(xiàn)“設(shè)備+工藝+材料”全流程可控。其自主研發(fā)的全自動FOPLP電鍍設(shè)備,采用510mm×515mm玻璃基板,將材料利用率從85%提升至95%,單臺產(chǎn)能堪比4臺傳統(tǒng)晶圓設(shè)備,成本僅為國外同類產(chǎn)品的四分之一。目前,全球首條和第二條全自動FOPLP封裝線已在華天科技量產(chǎn),企業(yè)專利申請量突破300項(xiàng),訂單排期至2027年,穩(wěn)穩(wěn)站上國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)跑位置。
拓路重器 雙足踏石印深痕
創(chuàng)業(yè)的征程中,技術(shù)攻堅(jiān)是最險(xiǎn)峻的賽段。電鍍是芯片封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),銅厚度均勻性直接決定芯片性能與良率,全球通行標(biāo)準(zhǔn)為5%-7%的偏差,而面板級封裝因基板面積擴(kuò)大,均勻性控制難度呈幾何級數(shù)上升,國外巨頭彼時僅能做到15%的偏差。為攻克這一難關(guān),肖錦成帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從零搭建實(shí)驗(yàn)平臺,反復(fù)調(diào)整陽極結(jié)構(gòu)、優(yōu)化流體場分布,歷經(jīng)200多次測試,終于研發(fā)出獨(dú)創(chuàng)的“離子膜分段陽極技術(shù)”,將電鍍銅厚度偏差鎖定在3%以內(nèi),更創(chuàng)下2.7%的世界紀(jì)錄,遠(yuǎn)超國外同類設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。

但技術(shù)的高地沒有終點(diǎn)。肖錦成既要推動研發(fā)設(shè)備走向市場,實(shí)現(xiàn)從“樣品”到“商品”的落地,又要持續(xù)攻關(guān)新課題?!鞍雽?dǎo)體國產(chǎn)化空間仍有90%以上等待填補(bǔ)?!毙ゅ\成以時不我待的緊迫感,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)了多個新戰(zhàn)場:一是“中央藥液管理系統(tǒng)”,將工廠藥液設(shè)備聯(lián)網(wǎng),實(shí)現(xiàn)自動添加、智能分析、AI管理,目前僅有德國、美國、日本掌握;二是晶圓盒清洗技術(shù),這種設(shè)備難度極高——一個晶圓盒有上百個面,縫隙內(nèi)外需無死角清洗,國內(nèi)此前始終沒有能真正應(yīng)用于客戶產(chǎn)線的國產(chǎn)化設(shè)備,直至尊恒團(tuán)隊(duì)耗時一個月研制出驗(yàn)證機(jī),才終于攻克這一世界性難題?!笆着_設(shè)備即將于月底交付客戶?!毙ゅ\成難掩自豪。
筑巢良木 同心共擎報(bào)國志
企業(yè)的競爭,歸根結(jié)底是人才的競爭。但在肖錦成眼中,留住人才的核心,不是高薪或期權(quán),而是共同的價值觀?!昂芏嗪w不能吃苦,不下車間?!彼枰芤黄鸢疽?、啃硬骨頭的伙伴。令人驚訝的是,創(chuàng)業(yè)幾年來,尊恒的工程師團(tuán)隊(duì)幾乎零流失。“秘訣?很簡單,腳踏實(shí)地,不要跳槽,為國爭光?!毙ゅ\成相信,在一個優(yōu)秀的企業(yè)扎根,沉心學(xué)習(xí),幾年后自然能成為專家。團(tuán)隊(duì)的工程師大多由他一手培養(yǎng),人生理想與目標(biāo)高度統(tǒng)一——這種統(tǒng)一,靠的是日復(fù)一日的并肩作戰(zhàn)、攻克難題后的成就感、客戶滿意的笑容。
從目睹行業(yè)隱痛決心創(chuàng)業(yè),到帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克多項(xiàng)世界性技術(shù)難題,肖錦成用二十余載實(shí)干,詮釋了新時代企業(yè)家的匠心與家國情懷?!澳_踏實(shí)地,為國爭光”,不僅是肖錦成的座右銘,更是尊恒半導(dǎo)體發(fā)展的精神內(nèi)核。在半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代的賽道上,肖錦成和團(tuán)隊(duì)用拼搏攻克難關(guān),用匠心打造產(chǎn)品,用實(shí)干推動發(fā)展,讓中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備在全球舞臺上擁有屬于自己的話語權(quán)。
以匠心鑄芯,以初心報(bào)國。如今,肖錦成和尊恒半導(dǎo)體仍在國產(chǎn)化賽道上奮力前行。在這片充滿希望的土地上,還有無數(shù)像尊恒半導(dǎo)體這樣的企業(yè),在各自領(lǐng)域攻堅(jiān)克難、自主創(chuàng)新。我們相信,在無數(shù)實(shí)干者的共同努力下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終將實(shí)現(xiàn)全面自主可控,在全球科技競爭中占據(jù)屬于自己的一席之地。
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