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　　2026年3月24日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（874810，以下簡稱“中欣晶圓”）正式披露2025年年度報告。在全球半導體硅片行業(yè)“量升價跌”、競爭白熱化的復雜背景下，中欣晶圓交出了一份亮眼的成績單：全年實現營業(yè)收入17.40億元，同比大幅增長30.31%，增速顯著領先于同行業(yè)可比公司。這一成績的背后，是公司在技術壁壘、產能規(guī)模、客戶認證和產業(yè)鏈自主可控等方面構筑的深厚“護城河”，更是中國半導體硅片產業(yè)從“跟跑”邁向“并跑”的生動縮影。

　　業(yè)績成色十足：“硬實力”支撐穩(wěn)健基本面與增長韌性

　　2025年，全球半導體硅片市場雖有微增，但細分領域仍面臨產品價格承壓與產能消化的雙重挑戰(zhàn)。從同行業(yè)可比公司近期公布的業(yè)績快報來看，全行業(yè)普遍面臨著周期底部的共同挑戰(zhàn)。從頭部同行已披露的2025年業(yè)績數據來看：

　　滬硅產業(yè)（688126）營收同比增長9.69%；

　　西安奕材（688783）營收同比增長24.88%；

　　TCL 中環(huán)（002129）半導體材料業(yè)務營收同比增長 21.75%；

　　立昂微（605358）預計營收同比增長16.26%；

　　綜合對比可見，在滬硅產業(yè)、西安奕材、TCL中環(huán)、立昂微等國內頭部硅片企業(yè)中，中欣晶圓以 30.31% 的營收增速遙遙領先，展現出極強的增長韌性與成長彈性，成長潛力顯著優(yōu)于同業(yè)。

　　尤為重要的是，作為國內少數具備規(guī)?；芰εc核心技術競爭力的硅片企業(yè)，中欣晶圓已搭建全尺寸硅片布局、重摻/輕摻產品全面覆蓋、拋光片+外延片一體化打通的完整產品矩陣，可快速響應下游多樣化需求，客戶適配能力行業(yè)領先。目前，公司國內主要競爭對手均已登陸資本市場，而中欣晶圓憑借穩(wěn)健經營、產能持續(xù)放量與行業(yè)領先的增長速度，已具備充分扎實的上市基礎條件，登陸資本市場已是大勢所趨。

　　股權結構優(yōu)化：多元股東協(xié)同賦能，深厚中資背景筑牢長遠發(fā)展根基

　　在核心技術自主可控的時代浪潮下，企業(yè)的股權結構與資本底色往往決定其戰(zhàn)略縱深與發(fā)展韌性。中欣晶圓采用無實際控制人架構，構建了國資、外資、民營及專業(yè)機構資本多元協(xié)同、優(yōu)勢互補的特色股權格局，既以深厚中資背景筑牢發(fā)展根基，又借助多元資本的合力，深度融入國家半導體產業(yè)升級進程，與本土產業(yè)鏈同頻共振。

　　中資股東是中欣晶圓發(fā)展的堅實基本盤，據悉，公司國資成分股份比例已近35%，成為公司股權結構的核心支撐。從前十大股東構成到定增參與主體，產業(yè)資本與國有資本深度布局、持續(xù)加持，這一格局清晰彰顯了各級政府及產業(yè)鏈核心伙伴對公司發(fā)展?jié)摿Α⒓夹g實力的戰(zhàn)略性認可，也為公司扎根中國本土、踐行產業(yè)使命提供了堅實的資本保障。

　　外資股東則依托其國際化資源與集團優(yōu)勢，助力公司提升國際市場知名度，高效拓展海外優(yōu)質客戶，深度綁定國際一流供應商資源，打通海外市場與供應鏈渠道。民營股東與專業(yè)機構則憑借深厚的行業(yè)積淀和資源網絡，為公司嫁接上下游產業(yè)鏈資源，優(yōu)化業(yè)務生態(tài)，推動技術轉化與市場拓展，實現產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

　　這種以中資為根基、多元協(xié)同的資本結構，是公司核心競爭力的重要組成部分，帶來多重發(fā)展優(yōu)勢。一方面，公司實際控制權、經營決策、核心團隊及生產基地均深深扎根中國本土，是地道的“中國芯”企業(yè)，有效降低了地緣政治等外部因素帶來的潛在干擾，提升了抗風險能力；另一方面，多元資本的協(xié)同發(fā)力，既保障了供應鏈安全與市場拓展的順暢性，又充分吸收了全球優(yōu)質資源，兼顧本土根基與國際視野。同時，穩(wěn)固的中資基本盤疊加多元股東的協(xié)同優(yōu)勢，也向資本市場傳遞了長期、堅定的發(fā)展信心，為公司長遠發(fā)展筑牢根基。

　　劍指北交所：硬科技屬性造就IPO“稀缺標的”

　　從北交所板塊特征來看，目前北交所上市公司以半導體石英、硬烷、設備零部件為主，尚無半導體大硅片標的，中欣晶圓有望填補這一空白，成為北交所半導體材料板塊的“稀缺拼圖”。 一方面，中欣晶圓擁有成熟的產線規(guī)模與過硬的技術實力。另一方面，半導體大硅片作為集成電路產業(yè)鏈中的核心基礎材料，高度契合北交所重點支持“專精特新”與硬科技企業(yè)的定位。

　　目前，公司已在新三板掛牌近半年，在交易量、市值、市場關注度等方面均表現極為突出，業(yè)內難出其右，是新三板市場公認的的標桿性企業(yè)。自公司陸續(xù)發(fā)布北交所上市輔導、北交所上市相關方案、年度報告等公告以來，北交所上市計劃持續(xù)明朗、推進高效，目前已接近上市申報的最后階段，登陸北交所指日可待。

　　當前，半導體行業(yè)正步入新一輪上行周期，疊加 AI、算力、服務器等領域帶來倍數級市場需求爆發(fā)，具備全尺寸、全品類、全工藝布局的硅片企業(yè)將率先受益。中欣晶圓憑借完整產品矩陣與快速響應能力，可充分承接行業(yè)增量紅利，在周期復蘇階段實現更快的業(yè)績增長與份額提升。隨著資本市場對硬科技資產的關注度持續(xù)升溫，中欣晶圓憑借其在行業(yè)逆風期展現出的業(yè)績基本盤、清晰的本土化發(fā)展路徑，已然在通往北交所IPO的道路上積累了身位優(yōu)勢。前所未有的行業(yè)宏觀機遇下，中欣晶圓勢必將迎來業(yè)績和估值的雙重飛躍。